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有和没有IP业务的大厂们都急了
综合来看，半导体IP的战略地位正在发生根本性变化。高达20%的市场年增长率反映了其日益增长的经济价值，而Chiplet和RISC-V等技术则在重塑其应用模式与创新路径。半导体设备，下一个爆点
在全球晶圆制造中，光刻、刻蚀和薄膜沉积技术被称为半导体制造的“三驾马车”。这三者的价值量占比分别为22%、21%和21%。AMD和英特尔，CPU的七点不同
随着Arrow Lake和Zen 5 的发布，现在正是重新审视 AMD 和英特尔 CPU 在架构、性能、定价和其他关键因素方面的差异的好时机。国产面板何以拿下全球七成江山？
中国面板产业的崛起，有产业政策的系统布局，有地方政府的资本托举，有消费电子浪潮的裹挟推动，但核心密码始终未变——是在技术封锁下撕开裂缝的决绝，在亏损周期里咬牙坚持的韧性，以及对“长期主义”近乎偏执的坚...混合键合，下一个焦点
根据科创板日报和TrendForce集邦咨询的报道，随着对HBM（高带宽存储）产品日益增长的带宽需求，三大领先厂商SK海力士、三星和美光正在积极探索在HBM4 16hi产品中引入混合键合，并已确定在H...光刻技术，走下「神坛」
光刻机，向来被视为半导体制造的命脉。但近期多家芯片巨头释放的信息显示，未来光刻技术可能不再是唯一选择，即便是很难抢到的High-NA EUV，也多处于“闲置”状态。资金正在涌入半导体设备零部件
近年来，半导体设备零部件领域迎来了上市与融资的热潮。富创精密、先锋精科成功登陆科创板；恒运昌启动 IPO 申报，托伦斯和成都超纯进入 IPO 辅导阶段；此外，还有数十家创业企业获得融资。SiC过剩预警：新能源汽车能否消化疯狂扩产？
行业数据显示，虽然全球车企的SiC车型规划出现波动，但中国电动车市场的SiC渗透率仍保持年均50%的增长，预示着技术路线的分化可能将持续整个产业转型期。
